Micro Intel i7-6700K

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Descripción

Detalles del producto:

La nueva hornada de procesadores Intel estrena socket o zócalo, pasando de los 1150 pines de la generación Haswell a los 1151 de este i7 6700K de la generación Skylake.

Fabricados en 14 nanómetros, estos Intel Core i7 repiten el proceso instaurado en los Broadwell y cuenta con 4 núcleos a 4GHz y un turbo que aumenta la frecuencia a  4.2GHz. También posee 8MB de memoria caché L3.El i7 dispone de 16 líneas PICe, aprovechando al máximo el rendimiento de una tarjeta gráfica operando a x16, o permitiendo el uso compartido de una solución SLI e en x8/x8 en una instalación dual, x8/x4/x4 en una triple AMD Crossfire. Como acabamos de detallar, el límite de esta CPU es una configuración de tres gráficas. No debemos olvidar que los procesadores Intel Core i7 6700 disponen de gráficos integrados denominados Intel HD Graphics 530, con soporte para DirectX y operando a 1.15GHz.

El bus ha sido mejorado para aumentar el intercambio entre el procesador y la placa base un 40% más rápido con Direct Media Interface 3.0 (DMI). Además del incremento de velocidad, también es posible conectar más dispositivos al chipset i7 6700.

Otra de las innovaciones, quizá la más destacable, es el soporte para memoria RAM DDR4 bajo la tecnología dual-channel y compatible con los modelos de hasta 2133MHz y una capacidad máxima de 64GB DDR4.

Detalles técnicos:
  • Modelo i7-6700K
  • Frequencia 4000 MHz
  • Frecuencia Turbo 4200 MHz
  • Velocidad del BUS 8 GT/s DMI
  • Clock  40
  • Socket 1151-land Flip-Chip Land Grid Array
  • Tamaño  3,75 cm x 3,75 cm

Architecture / Microarchitecture

  • Microarquitectura Skylake
  • Base del procesador Skylake-S
  • Proceso de manufactura 0.014 micras
  • Ancho de datos 64 bit
  • Número de núcleos 4
  • Número de subprocesos 8
  • Unidad de Punto Flotante integrado
  • Nivel 1 tamaño de caché
    • 4 x 32 KB de instrucciones almacena en caché
    • 4 x 32 KB cachés de datos KB
  • Nivel 2 tamaño de caché 4 x 256 KB cachés
  • Nivel 3 Tamaño del caché 8 MB de caché compartida
  • Multiprocesamiento Monoprocesador
  • Características
    • MMX instructions
    • SSE / Streaming SIMD Extensions
    • SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2
    • SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3
    • SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
    • SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 ?
    • AES / Advanced Encryption Standard instructions
    • AVX / Advanced Vector Extensions
    • AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0
    • BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulation instructions
    • F16C / 16-bit Floating-Point conversion instructions
    • FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add instructions
    • EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 ?
    • NX / XD / Execute disable bit ?
    • HT / Hyper-Threading technology ?
    • TBT 2.0 / Turbo Boost technology 2.0 ?
    • VT-x / Virtualization technology ?
    • Low power features Enhanced SpeedStep technology ?
  • Periféricos integrados / componentes
    • Gráficos integrados Tipo GPU: Gen 9 LP
    • Controlador de memoria
      • El número de controladores: 1
      • canales de memoria: 2
      • de memoria compatibles: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
      • DIMM por canal: 2
      • Ancho de banda máximo de memoria (GB / s): 34.1
  • Otros periféricos
    • Direct Media Interface 3.0
    • Interfaz PCI Express 3.0 (16 carriles)
  • Parámetros eléctricos / térmicos
    • Potencia de diseño térmico 95 vatios
Pago telefonico:
Pago online: